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資訊頻道設(shè)在柏林的Ferdinand Braun超高頻(FBH)研究所已經(jīng)開發(fā)了晶體管開關(guān)頻率可以超過200GHz的半導體工藝。該工具還有可能吸引半導體工業(yè)的其他特點：該工藝具有實現(xiàn)三維集成電路的能力。
由FBH的研究人員開發(fā)的轉(zhuǎn)移襯底工藝采用銦砷化鎵(InGaAs)作為晶體管有源區(qū)材料。首先，在襯底晶圓上生長非常薄的磷化銦和InGaAs層。FBH微波技術(shù)部門的主管Wolfgang Heinrich解釋說，這些層的厚度低于10納米。第二步，通過正常的刻蝕和金屬化工藝完成沉積層的圖形化。之后將該晶圓的正面鍵和到陶瓷載體;再采用標準的減薄工藝去除襯底晶圓。
去除襯底晶圓后，露出了背面的有源層，可以在上面再鍵和其他層，Heinrich這樣介紹。電路制作過程中，由于去除了襯底晶圓，因此將不會對晶體管的介電效率造成不良影響。“不會再有硅引起的塵埃效應(yīng)了，”Heinrich說。“這樣晶體管的截止頻率會超過200 GHz，”Heinrich解釋說。根據(jù)該研究所發(fā)布的規(guī)范，fT為410 GHz;fmax高達480 GHz。
除了具有很高的工作頻率外，該工藝另一個引人注目的特征是：在有源層頂部還可以制作其他層，這樣就有了制作三維電路的可能，同目前的二維芯片相比這可以極大地提高芯片的集成程度。
根據(jù)Heinrich介紹，該研究所尚未決定是否以及如何將該技術(shù)商業(yè)化，因此何時能將該技術(shù)應(yīng)用到工業(yè)產(chǎn)品中還是個未知數(shù)。然而，他承認，該研究所已經(jīng)在同至少一家機構(gòu)對工業(yè)化問題進行協(xié)商。
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號