文章來源:中國半導體行業協會
據美國半導體產業協會(SIA),由于內存IC產業的拖累,預計2008年半導體銷售增長放緩,但整體半導體銷售額將在2011年以前保持強勁增長。
SIA在其半年一度的預測報告中指出,預計2008-2011年芯片銷售額的復合年增率為6.1%,2011年銷售額將從2008年的2,666億美元增長到3,241億美元。
雖然內存IC市場價格走勢疲軟將繼續令整個半導體產業承壓,但SIA認為總體產業銷售額將保持強勁增長,因為PC、移動設備和其它消費電子產品領域繼續保持堅挺。
“今年PC總體銷量有望達到3億臺左右,”SIA總裁George Scalise在聲明中表示,“手機單位出貨量預計增長12%左右,超過13億部,增長最突出的是中國、印度和其它新興市場。”
SIA預測2009年半導體市場增長6%以上,達到2,832億美元;2010年增長8.4%,達到3,070億美元;2011年上升6%,達到3,241億美元。SIA把2008年銷售增幅預估從7.7%或者更高調低到4.3%,指因DRAM和閃存市場疲軟。