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    臺積公司日前宣布已經(jīng)與Blaze DFM公司簽署獨(dú)家合作協(xié)議，整合Blaze公司的節(jié)能最佳化專利技術(shù)與臺積公司的先進(jìn)制程技術(shù)，為客戶提供最新的降低功耗服務(wù)(Power Trim Service)。

    依照協(xié)議，臺積公司的客戶將可在維持芯片性能與芯片尺寸的前提下，大幅地節(jié)省電能消耗。此一嶄新的節(jié)能方式除了可以顯著降低漏電耗能外，也同時(shí)大幅降低漏電流變異性(leakage power variability)， 進(jìn)一步克服了新世代單芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)中所要面對的關(guān)鍵問題。


打造符合芯片設(shè)計(jì)人員目標(biāo)的制程


    臺積公司的降低功耗服務(wù)是一項(xiàng)創(chuàng)新的做法，將設(shè)計(jì)技術(shù)軟件與先進(jìn)半導(dǎo)體制程予以巧妙調(diào)和，使得每個(gè)芯片設(shè)計(jì)都得到一個(gè)專屬于它的最佳化制程，其中采用 Blaze DFM公司所開發(fā)的軟件，可以識別出設(shè)計(jì)中對時(shí)序(timing)較不敏感的路徑，在不降低整體芯片性能的前提下對此路徑周邊的晶體管做出標(biāo)記，然后再以臺積公司的光學(xué)臨近效應(yīng)修正(Optical Proximity Correction；OPC)對這些晶體管進(jìn)行特別處理，稍微調(diào)降這些晶體管的速度，以換取漏電流的大幅降低。當(dāng)一顆芯片上數(shù)以千萬甚至上億個(gè)晶體管所分別降低的漏電流全部累加在一起，對芯片節(jié)能的效果將十分可觀。


    臺積公司的降低功耗服務(wù)與其它如Multi-Vt cell libraries、Reverse body biasing、Header/footer sleep switches以及Voltage islands等能耗降低技術(shù)完全兼容，可以合并使用以進(jìn)一步強(qiáng)化節(jié)能效果。


    采用臺積公司的降低功耗服務(wù)，客戶并不需要對其既有的設(shè)計(jì)流程、設(shè)計(jì)鑒定(design sign-off)或移交生產(chǎn)做大幅的改變；此外，不需更換設(shè)計(jì)工具，也不需要對芯片架構(gòu)、組件數(shù)據(jù)庫、硅智財(cái)、邏輯設(shè)計(jì)或線路布局做任何修改。


臺積公司降低功耗服務(wù)的效益


    經(jīng)由對內(nèi)部和客戶設(shè)計(jì)產(chǎn)品的測試，臺積公司已經(jīng)驗(yàn)證此項(xiàng)服務(wù)能夠大幅降低平均功耗，同時(shí)對標(biāo)準(zhǔn)電路元數(shù)字設(shè)計(jì)中的電流變異性有很大的幫助。此外，參數(shù)良率(parametric yield)的相應(yīng)提升，也代表可以顯著節(jié)省生產(chǎn)成本。


    臺積公司前五大專業(yè)集成電路設(shè)計(jì)客戶中已經(jīng)有二家率先采用此項(xiàng)服務(wù)及相關(guān)制程，預(yù)計(jì)將有更多的客戶隨著這項(xiàng)服務(wù)的正式推廣而陸續(xù)采用。


    臺積公司設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理許夫杰指出，“漏電耗能長期以來一直是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)者的挑戰(zhàn)，而隨著邁入更先進(jìn)制程，這項(xiàng)議題的重要性尤其突顯。借著結(jié)合Blaze DFM公司的技術(shù)，我們建立了一套節(jié)能最佳化工具，為客戶提供最佳降低功耗方案，不但為客戶節(jié)省時(shí)間和成本，也符合市場對節(jié)能的需求。”


    Blaze DFM公司執(zhí)行長Jacob Jacobsson表示，“在實(shí)際的生產(chǎn)驗(yàn)證過程中，臺積公司為我們共同的客戶帶來令人滿意的結(jié)果。從現(xiàn)在開始，藉由臺積公司所提供的降低功耗服務(wù)，客戶可以直接采用我們的專利技術(shù)。這是Blaze DFM公司眾多技術(shù)服務(wù)的開端，未來我們將結(jié)合從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的獨(dú)到技術(shù)以及與臺積公司的伙伴關(guān)系，繼續(xù)推出更多的技術(shù)服務(wù)。”

                                                     信息來源于：電子工程專輯