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    美國明尼蘇達州明尼通卡市（2010年6月8日）—— Digi International（納斯達克股票代碼：DGII）近日推出基于 Ember EM357片上系統（SoC）的新一代嵌入式 XBee 及 XBee-PRO ZB模塊。這種新型模塊系列產品新增了使用表面貼裝技術（SMT）和串行外設接口（SPI）的型號。SMT 型模塊非常適合能源和控制市場的大批量應用，這類應用的生產效率很重要。增加的串行外圍接口可以實現高速處理，優化集成嵌入式微控制器，降低開發成本，縮短投放市場的時間。 

    “這項增強的技術將成為所有XBee 版本的標準，”Digi International 全球銷售與營銷高級副總裁 Larry Kraft 說道。
   
    “由于全球各地有大量的設備集成，XBee 產品線的改進使這些模塊成為智能能源以及其他 ZigBee 網絡應用的更好選擇。由于產品設計的改進和生產成本下降，我們正準備推出更低和更具競爭力的價格。”
 

    “Ember 是業界領先的 ZigBee 網絡系統供應商，包括芯片、協議棧和工具包等，而 Digi 是開發無線網絡解決方案的強大合作伙伴，”Ember 銷售副總裁 Dennis Natale 這說。“Digi基于我們的EM357的Zigbee片上系統和EmberZNet PRO的協議棧上開發的Xbee產品使許多 ZigBee 智能能源解決方案和其他 ZigBee 設備的開發更方便、更快速，也更經濟。”
 

    采用 XBee 及 XBee-PRO ZB 的 ZigBee 模塊，主要特點是預裝 ZigBee 智能能源固件支持實現 ZigBee 智能能源公共應用方案所定義的八種設備。采用 ZigBee 智能能源方案開發的產品，是計量設備、負載控制器、家庭顯示器和其他 ZigBee 智能能源設備的理想選擇。 
 
    采用 SMT 技術的新型模塊將可兼容現有的硬件和軟件，這樣客戶就可以利用現有的 XBee 產品。擁有支持不同應用的多種協議，XBee 產品之間可以互換，大大減少了開發時間和風險。如果與 ConnectPort X 網關相連，客戶還可以使用 iDigi™ 平臺方便地將 XBee ZigBee 終端集成到客戶的系統中。 
 

    新一代 XBee ZB 模塊將在 7 月份上市，每塊售價 17 美元。新一代擴展范圍的 XBee-PRO ZB 模塊將在 8 月份上市，每塊售價 28 美元。所有 XBee 模塊的新版本，包括可編程的 XBee-PRO ZB 將在年內推出。有意參加先試計劃的合作伙伴可以通過網站 www.digi.com/betaprogram申請。欲了解更多詳情，請訪問網站 www.digi.com/products/wireless/zigbee-mesh/xbee-smt.jsp#overview。欲了解 iDigi 的更多詳情，請訪問網站 www.idigi.com。
 
    關于Digi International
 
    Digi International通過開發可靠的產品和技術，將本地或遠程電子設備連接到網絡，并通過該網絡進行設備的安全管理，從而使無線機器對機器(M2M)通訊變得簡捷。Digi International 有最高的性能，最強的靈活性，并提供最高質量的產品，同時，它擁有一個遍及全球的產品營銷網，包括各地的營銷商、轉銷商、系統集成商和原始設備制造商。有關更多詳情，請瀏覽Digi網站 http://www.digi.com.cn/ 或致電 +86-10-6561-8310。
 
    關于Ember
 
    Ember 公司（網址www.ember.com）是一家無線網狀網絡技術開發企業，產品范圍包括芯片、軟件和工具包，應用范圍包括智能能源，家庭互聯，以及許多其他監視和控制應用，使生活和工作環境更加綠色。公司是 ZigBee 聯盟的發起人之一，總部位于波士頓，在英國劍橋建有芯片設計中心，在香港設有辦事處，銷售渠道遍布全球各地。