在半導體行業(yè)逐漸復蘇的背景下,IC裝備的需求量正逐漸提升,其性能和穩(wěn)定性更倍受關注,針對這種形式,裝備公司啟動了ZSH526型半自動劃片機項目,該項目在2010年3月已攻克了多項技術難題,并進行了聯機運行,目前運行狀況良好,正式下線,投入大規(guī)模生產。
該機型各項性能指標均超越于506型,尤其是占地面積僅為506型的65%,節(jié)約較大空間,同時,該設備有效地解決了鍵盤防水、機器漏水保護等難題,極大提升了設備的可靠性,在切割效率方面也有大幅度提高,增加了產出比。這是2010年推出第一款機型,主要面向于國內中低端市場,公司后續(xù)還將推出兩款自動和全自動劃片機,旨在提升國產劃片機的競爭力,加快推進我院IC裝備產業(yè)化進程。