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摘要：

● 基于第13代英特爾? 酷睿?處理器，具有先進的混合架構，提供性能核心和能效核心，并優化了功耗

o Express-RLP: COM.0 R3.1 Type 6 計算模塊，最高提供 14 個內核, 20 個線程, 64GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen4, 以及軍用寬溫等級選項，功耗為15/28/45W TDP

o COM-HPC-cRLS: COM-HPC Size C 計算模塊，最高提供 24個內核, 128GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen5, 2x 2.5GbE LAN, 以及軍用寬溫等級選項

● 支持英特爾? Time Coordinated Computing（英特爾? TCC）和時間敏感網絡（TSN），非常適合需要硬實時計算工作負載處理的應用領域，如工業自動化、自動駕駛、AI機器人以及航空等領域

全球領先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技發布兩款基于最新的英特爾? 酷睿?處理器的模塊化電腦，一款是基于第13代英特爾? 酷睿?移動處理器的COM Express（COM.0 R3.1）Type 6計算模塊，一款是基于第13代英特爾? 酷睿?桌面處理器的COM-HPC size C客戶端類型的計算模塊。這兩款計算模塊利用英特爾?先進的混合架構，即P核心和E核心，從而將性能和能效整合在一起，滿足人工智能、圖形處理和關鍵任務型物聯網應用的各種需求。

凌華科技 Express-RLP 提供多達 14 個內核、20 個線程、64GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen4、4 個顯示輸出和 2 個 USB4。 該模塊以更低的功耗和卓越的每瓦性能實現了高性能計算，功耗僅15/28/45W TDP，非常適合 AIoT相關的應用，并且還提供工業級以及軍用加固級的選擇。

凌華科技 COM-HPC-cRLS 提供了多達 24 個內核和 32 個線程，以提供卓越的多線程和多任務處理性能。它支持高達 128GB的DDR5 SODIMM 內存并提供兩個 2.5GbE LAN接口。最重要的是，該模塊包含 16 條 PCIe Gen5 通道，相比上一代產品，通道數量更少，性能表現更強，能夠驅動下一代計算密集型邊緣應用，并最終簡化開發人員針對特定應用的載板設計工作，有效地縮短產品的上市時間。

凌華科技這兩款全新的計算模塊都支持英特爾?TCC（時間協調計算）和 TSN（時間敏感網絡），確保以超低的延遲及時執行確定性的、硬實時的工作負載，TCC 在系統內帶來精確的時間同步和 CPU/IO 及時性，而 TSN 則優化了時間精度，為多個系統之間提供了同步的網絡。

這些新的計算模塊專為即時設備上的人工智能應用而構建，使得開發人員能夠實現面向未來的 AIoT 創新，應用包括工業自動化、AMR（自主移動機器人）、自動駕駛、醫學成像、娛樂、視頻廣播等等。

凌華科技還致力于提供基于 Express-RLP 和 COM-HPC-cRLS 模塊的 COM-HPC 和 COM Express 開發套件，以及支持 USB4 和 PCIe Gen5 的載板，用于現場的原型設計和參考。

【關于凌華科技】

凌華科技（股票代號：6166）引領邊緣計算，是AI人工智能驅動世界的推動者。我們制造并開發用于嵌入式、分布式與智能計算的邊緣硬件與軟件解決方案，全球超過1600家客戶信任凌華科技，選擇我們作為其關鍵任務的重要伙伴，從重癥監護室的醫療計算機到全球第一輛高速自動駕駛賽車，都有我們的足跡。

凌華科技是英特爾、NVIDIA、AWS和SAS的重要合作伙伴，并加入了英特爾顧問委員會、ROS 2技術指導委員會以及Autoware自動駕駛開源基金會。我們積極參與了開源技術、機器人、自主化、物聯網、5G等超過24個標準規范的制定，以驅動智能制造、網絡通信、智能醫療、能源、國防軍工、智能交通與信息娛樂等領域的創新。

凌華科技擁有1800多名員工和200多家合作伙伴。25年以來，我們秉持并推動當今和未來技術的發展，創新科技，轉動世界。