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新聞重點：

· Arm Mali-C55 是 Arm 目前面積最小、可配置性最高的圖像信號處理器，并已獲瑞薩電子 (Renesas) 等授權許可客戶采用。

· 在芯片面積僅為前幾代產品一半的基礎上，Mali-C55 可為先進的嵌入式及物聯網視覺系統優化圖像質量并提升性能。

· Mali-C55 支持多攝像頭高分辨率和與設備端機器學習無縫集成，從而為芯片合作伙伴和 OEM 廠商提供新的功能。

Arm 今日宣布推出全新 Arm? Mali?-C55 圖像信號處理器 (ISP)，這是 Arm 迄今為止面積最小且可配置性最高的 ISP 產品，并已獲得合作伙伴的青睞，包括首家公開授權許可客戶瑞薩電子 (Renesas)。Mali-C55 提供更卓越的圖像質量功能，可在各種不同的照明和天氣條件下運作，專為在面積和功率受限的應用中實現最佳性能和功能而打造，是智能攝像頭和邊緣人工智能 (AI) 視覺用例的理想之選。

Arm 物聯網兼嵌入式事業部副總裁 Mohamed Awad 表示：“ISP 仍是最重要的信息生成設備之一，可支持商用、工業或家用智能攝像頭及無人機等眾多物聯網視覺系統應用。隨著對未來設備中更多、更高質量圖像處理需求的不斷增長，Arm 也將持續投資于 ISP 技術路線圖?！?/p>

Mali-C55 所具備的先進技術可為多個市場提供更為卓越的功能。監控和安防攝像頭將能檢測更多關鍵細節，例如可準確識別以時速高達 75 英里（120.7 公里）行駛的汽車的車牌信息；家用攝像頭和安防系統將可采集更高分辨率的室內外圖像；而智能家居中心則可有效添加安全視覺解鎖等高級功能。

Arm 同時也為開發者提供可用于控制 ISP 的完整軟件包以及一整套調整和校準工具，以幫助合作伙伴為其應用實現所需的圖像質量。此外，在 Arm 最新的物聯網全面解決方案未來產品路線圖中所包含的視覺全面解決方案也將集成 Mali-C55。

以最小的面積和功耗挑戰圖像質量的上限

Mali-C55 具備多達八個獨立輸入的多攝像頭功能，可支持高達 8K 的圖像分辨率和 4800 萬像素的最大圖像尺寸，從而實現了圖像質量、吞吐量、功耗與芯片面積的最高效組合。立足于業內領先的 Mali-C52 ISP ，Mali-C55 通過多種功能實現無與倫比的圖像質量，包括改進色調映射和空間降噪，增強對高動態范圍 (HDR) 傳感器的支持，以及與機器學習 (ML) 加速器的無縫集成，以利用神經網絡實現各種去噪技術。通過配置多個 Mali-C55 ISP，視頻會議等需要大于 4800 萬像素的應用也可實現更大的圖像尺寸。

芯片面積和成本對于嵌入式及物聯網視覺應用至關重要。Mali-C55 的芯片面積僅為前幾代產品的近一半，并且可提供更強大的功能，大幅減少功耗并延長電池續航時間，與此同時，還降低了這些設備的成本。

視覺系統需要先進的機器學習技術

隨著邊緣 ML 的應用成為趨勢，通過將更多的 ISP 集成至 SoC ，高級的圖像處理功能將得以被充分利用。借助 Mali-C55 與 ML 加速器之間輕松地實現集成，ISP 的輸出可被直接發送至 ML 加速器中，如此一來，Arm 可在高質量視覺系統設備中，將其設備端處理能力提升到全新水平。這樣便可通過減少數據從設備發送到云端，并在不影響推理能力的情況下，降低成本，且縮短處理時間。

可配置性是服務多樣化市場的關鍵

鑒于需要更先進的視覺系統的應用相當廣泛，因此成像技術需適應特定的市場需求。舉例而言，低成本的家用攝像頭系統可能僅需一組簡單且有限的功能，而商用攝像頭則需要高分辨率、降噪、更強的安全性等更為復雜的功能。芯片合作伙伴和 OEM 廠商需要能夠根據其應用需求自行添加或刪除功能的彈性，因此 Arm 將 Mali-C55 設計為可配置性最高的 ISP。除了多攝像頭支持和與 ML 加速器集成之外，Mali-C55 還配備了行業標準的 AXI 和 AHB 接口，以便與基于 Cortex?-A 或 Cortex-M 的 SoC 輕松進行集成。

Mali-C55 ISP 彰顯了 Arm 對為業界提供領先成像技術的不懈追求。在不斷增長的智能攝像頭和邊緣 AI 視覺市場，這項新技術將賦能 SoC 架構師、成像專家和嵌入式軟件開發者打造出市場領先的產品。

關于 Arm

Arm 技術正定義著計算的未來。Arm 低功耗處理器設計和軟件平臺已應用于超過 2,250 億顆芯片的高級計算，Arm 的技術安全地為電子設備提供支持，覆蓋從傳感器到智能手機乃至超級計算的多樣化應用。Arm 攜手超過 1,000 家技術合作伙伴，使人工智能變得無處不在，并在網絡安全領域為從芯片到云端的數字世界奠定信任的根基。Arm 架構是未來的基石。