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熱點一：國內LED封裝借IPO重新洗牌

2012年，國內LED封裝產業在資本市場的助力下，產能將進一步釋放，競爭壓力加劇，最先被末位淘汰的是一批技術、市場能力偏弱的中小封裝廠。

目前國內有1200-1500家封裝企業，年銷售額在1億元以上的第一陣營有40多家，銷售額在1000萬元至1億元之間的第二陣營企業不到400家，占比30%左右，大部分企業的銷售額還不到1000萬元。這與臺灣八大封裝上市公司平均10億元的銷售額相去甚遠。

截至2012年1月底，除國星光電、雷曼光電、瑞豐光電、鴻利光電、萬潤科技、聚飛光電、長方半導體等7家封裝上市公司外，2012年2月1日，證監會公布共計了515家IPO申請在審企業名單，至少有9家LED企業正排隊等待上市。據統計，目前積極從事股權體制改革的LED企業在40-60家，其中不乏LED封裝企業，預計2012年還將有相關有更多LED企業沖擊IPO，年底上市交易的LED行業個股將超過20家。

2012年，LED封裝產業的格局競爭將在第一陣營和封裝上市公司之間展開，目前部分上市企業已經悄悄展開布局合作，誰主沉浮將在2013年有所顯現。

熱點二：2012年LED封裝技術四大發展趨勢

LED封裝技術目前主要往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發展，目前主要的亮點有：硅基LED、COB封裝技術、覆晶型LED芯片封裝、高壓LED。

硅基LED之所以引起業界越來越多的關注，是因為它比傳統的藍寶石基底LED的散熱能力更強，因此功率可做得更大，Cree就重點在發展硅基LED，它目前存在的主要問題是良率還較低，導致成本還偏高。

COB光源生產成本相對較低，散熱功能明顯，并且具有高封裝密度和高出光密度的特性，易于進行個性化設計，是未來封裝發展的主導方向之一。

目前存在的問題是COB在降低一次光學透鏡的多次折射而造成的出光損失，因此在出光效率和熱能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。

覆晶型LED芯片封裝是業界極力發展的目標之一。覆晶型芯片的制作較立體型簡單許多，且可避掉復雜工藝，使得量產可行性大幅提升，加上后端芯片工藝輔助，搭配上eutectic固晶方式，大大簡化了覆晶型芯片封裝的技術門坎，在未來節能減碳的驅動下，覆晶型芯片封裝會是很好的解決方案。

高壓LED的封裝也是一大重點。高壓產品的問世，就是以全新的思維解決固態照明因降壓電路的存在而造成多余能量耗損的問題，并進而協助終端消費者降低購買成本，使得不同區域在不同的電壓操作條件下，都能得到快速且方便的應用。

熱點三：LED封裝產品升級，售價有望逐級下調

2012年，LED封裝產品的競爭主要集中在LED背光和LED照明兩個主戰場。2012年市場上的主流液晶電視背光規格LED元件將由新的規格（7030）產品接棒。至于在照明領域，（5630）產品在價格下降至一定幅度后，未來于LED照明市場的應用比重將逐漸增加，預計將會向下擠壓到（3014）與（3020）等LED封裝產品在照明市場的應用。

大量規格化則是耗損的問題，并進而協助終端消費者降低購買成本。當前，電視背光（5630）跌幅約4%，（7030）在沒有量產的情況下，平均報價看來并不是很有競爭力，但如果順利量產后，預計到2012年底可望大幅度下跌；筆記型電腦（NB）應用崛起，使得高亮度0.8tLED最大降幅達8%；手機部分，由于規格逐漸成熟，因此價格降幅約為5～6%；大功率LED部分，廠商致力于規格提升和舊品清倉，整體而言平均報價跌幅約10%左右；至于液晶屏背光產品，已經有品牌廠導入高電流驅動3014封裝體，可減少約一半的LED使用數量；由于背光規格（5630）趨于成熟，且報價跌幅已大，使得越來越多照明應用制造商使用（5630）來制作LED燈管或是球泡燈，預估2012上半年報價跌幅在10%左右。