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中國，上海，2018年10月10日  第三屆HUAWEI CONNECT 2018（華為全聯(lián)接大會）今日在上海世博展覽館和世博中心隆重開幕，為期三天。作為ICT產(chǎn)業(yè)的全球性旗艦大會，HUAWEI CONNECT 2018以“+智能，見未來”為主題，探討人工智能的挑戰(zhàn)與機遇，分享“+智能”的創(chuàng)新與實踐。

正如2017年年底華為確定的新愿景和使命——“把數(shù)字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織，構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界”，華為希望每個人、每個家庭、每個組織都能“+智能”，從智能中受益。

華為輪值董事長徐直軍在HUAWEI CONNECT 2018首次發(fā)布華為AI戰(zhàn)略與全棧全場景AI解決方案

此次大會上，華為輪值董事長徐直軍首次發(fā)布華為AI戰(zhàn)略與全棧全場景AI解決方案，其中包括全球首個覆蓋全場景人工智能的華為Ascend(昇騰)系列芯片以及基于華為Ascend（昇騰）系列芯片的產(chǎn)品和云服務。華為將持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)升級，攜手各行各業(yè)把握新機遇，打造無所不及的智能，構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界。

十大變革，驅(qū)動華為的五大AI戰(zhàn)略

數(shù)字化升維，智能紀降臨。華為預測，到2025年全球智能終端將達到400億，智能助理普及率將達到90%，企業(yè)數(shù)據(jù)使用率將達到86%，智能將像空氣一樣無處不在。AI作為一種新的通用目的技術(shù)，人工智能將改變每個行業(yè)和每個組織。

要想開創(chuàng)未來，唯有主動的改變才能實現(xiàn)期待的變革。這要求整個產(chǎn)業(yè)從未來模型的訓練、算力、安全、算法、自動化、應用、技術(shù)協(xié)同、平臺以及人才獲得等十個方面做出改變，這十大改變，是AI未來發(fā)展的重要基礎(chǔ)。這既是華為對AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的期望，也是華為自己AI戰(zhàn)略的源動力。

華為輪值董事長徐直軍表示：“華為人工智能的發(fā)展戰(zhàn)略，是以持續(xù)投資基礎(chǔ)研究和AI人才培養(yǎng)，打造全棧全場景AI解決方案和開放全球生態(tài)為基礎(chǔ)。面向華為內(nèi)部，持續(xù)探索支持內(nèi)部管理優(yōu)化和效率提升；面向電信運營商，通過SoftCOM AI 促進運維效率提升；面向消費者，通過HiAI，讓終端從智能走向智慧；面向企業(yè)和政府，通過華為云EI公有云服務和FusionMind私有云方案為所有組織提供算力并使能其用好AI；同時我們也面向全社會開放提供AI加速卡和AI服務器、一體機等產(chǎn)品。”

具體來說，華為的AI戰(zhàn)略包括五大方面：

• 投資基礎(chǔ)研究：在計算視覺、自然語言處理、決策推理等領(lǐng)域構(gòu)筑數(shù)據(jù)高效（更少的數(shù)據(jù)需求） 、能耗高效（更低的算力和能耗） ，安全可信、自動自治的機器學習基礎(chǔ)能力。

• 打造全棧方案：打造面向云、邊緣和端等全場景的、獨立的以及協(xié)同的、全棧解決方案，提供充裕的、經(jīng)濟的算力資源，簡單易用、高效率、全流程的AI平臺。

• 投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)：面向全球，持續(xù)與學術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界和行業(yè)伙伴廣泛合作。

• 解決方案增強：把AI思維和技術(shù)引入現(xiàn)有產(chǎn)品和服務，實現(xiàn)更大價值、更強競爭力。

• 內(nèi)部效率提升：應用AI優(yōu)化內(nèi)部管理，對準海量作業(yè)場景，大幅度提升內(nèi)部運營效率和質(zhì)量。

正如徐直軍在大會演講中所說，可以期待，華為全棧全場景的AI解決方案的發(fā)布，能夠有力推動AI在各行各業(yè)的落地，打造無所不及的智能，構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界。

以全棧的能力、全場景的產(chǎn)品/服務，提供經(jīng)濟且充裕的算力，實現(xiàn)普惠AI

在本次大會上，華為發(fā)布了全球第一個覆蓋全場景的人工智能 IP和芯片系列：Ascend（昇騰）系列芯片。該芯片具備橫跨云、邊緣、端全場景的最優(yōu)能效比（Tops/W ），無論在極致低功耗的場景，還是極致算力的數(shù)據(jù)中心場景，Ascend系列都將提供出色的性能和能效比。同時，Ascend基于統(tǒng)一架構(gòu)的全場景覆蓋能力，將大大便利AI應用在不同場景的部署、遷移、協(xié)同。

華為本次發(fā)布的Ascend（昇騰）系列芯片包含Ascend 910(華為昇騰910)和Ascend 310(華為昇騰310)兩款芯片，能夠大大加速AI在各行業(yè)的切實應用，也標志著華為的AI解決方案在底層芯片級實現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先。

華為的全棧全場景AI解決方案還包括：芯片算子庫和高度自動化算子開發(fā)工具——CANN；支持端、邊、云獨立的和協(xié)同的統(tǒng)一訓練和推理框架——MindSpore；以及提供全流程服務（ModelArts）,分層API和預集成方案的應用使能。

華為在業(yè)界率先實現(xiàn)全棧和全場景AI解決方案。所謂全棧，是技術(shù)功能視角，是包括芯片、芯片使能、訓練和推理框架和應用使能在內(nèi)的全堆棧方案；所謂全場景，是包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費類終端等全場景的部署環(huán)境。

華為此次發(fā)布的AI戰(zhàn)略和全棧全場景AI解決方案，還有一個重要的目標，就是實現(xiàn)“普惠AI”。華為希望和全行業(yè)一起，合作共贏，讓人工智能不再是高高在上，而是走向普羅大眾，讓每個人、每個家庭、每個組織都能享受到人工智能的價值！

2017年9月，華為發(fā)布了面向企業(yè)、政府的人工智能服務平臺華為云EI；2018年4月，華為發(fā)布了面向智能終端的人工智能引擎HiAI；本次大會，華為發(fā)布的全棧全場景解決方案是對華為云EI和HiAI的強有力支撐。基于該解決方案,華為云EI能為企業(yè)、政府提供全棧人工智能解決方案；HiAI能為智能終端提供全棧解決方案，且HiAI Service是基于華為云EI部署的。

HUAWEI CONNECT 2018作為華為自辦的面向ICT產(chǎn)業(yè)的全球性年度旗艦大會，于2018年10月10日-12日在上海隆重舉行。本屆大會以“+智能，見未來”為主題，旨在搭建一個開放、合作、共享的平臺，與客戶伙伴一起共同探討如何把握新機遇創(chuàng)造智能未來。